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          山東led顯示屏的陳列封裝技術

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          山東led顯示屏的陳列封裝技術

            經過科技的不斷發展,在經歷了幾個階段后已可以根據不同的需求做不同的封裝。封裝技術有很多種,下面就一一為大家做個介紹:先從系統封裝式開始,近幾年為了更好的攜帶整機的小型化的要求,要系統晶片System on Chip (SOC)基礎上發展起來的一種新型封裝集成方式,對于LED來講它不僅可以在封裝內進行多個發光晶片的組裝,還能夠把不同類型的器件集成在一塊,像電源、光學微結構、控制電路等都可以集成在一起構建成更為復雜且完整的系統。這與其它的封裝結構相比它更具有工藝相容性,集成度高,本錢低,可提供更多新功能,易于分塊測試,開發周期短等長處。按照技術類型不同,SiP可分為四種:晶片層疊型、模組型、MCM型和三維(3D)封裝型。

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            還有表面組裝技術是一種能夠直接把封閉好的器件用貼或是焊到PCB表面固定的位置上,這種技術是采用特定的工具或是設備把晶片引腳對準事先涂了粘接劑及焊膏的圖形上,接著就可以直接貼裝到沒有鉆安裝孔的PCB表面就可以,經由波峰焊或再流焊后,使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT技術具有可靠性高、高頻特性好、易于實現自動化等長處,是電子行業最流行的一種封裝技術和工藝。

            還有一種是引腳式封裝,也就是常用的A3-5mm封裝結構。多是用于電流較小(20-30mA),功率較低(小于0.1W)的LED封裝。主要是用于儀表顯示或指示,大規模集成時也可作為顯示幕。它的缺點是在于封裝熱阻較大(一般高于100K/W),壽命會比較短。

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